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Bumping & WLP 封装

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),无人机/智能机器人控制模块,车载智能驾仓/自动驾驶,移动终端5G通讯 等应用。

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BGA 封装

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引线框封装

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关于环亚币游国际网电子
公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,以智能家居/智慧城市/泛IoT、工规产品、汽车电子、消费类电子、网络通信领域、大数据中心等集成电路应用为主要目标市场,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等.
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    坚守对客户、供应商、员工、股东的承诺所有这些人对环亚币游国际网的成长都至关重要。

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